【集成电路科学与技术前沿】第九期——CMOS工艺兼容性高频软磁薄膜及其微磁电感整合技术

2025年11月21日，青岛大学李山东教授应集成电路学院邀请，在北教22号楼401报告厅作题为“CMOS工艺兼容性高频软磁薄膜及其微磁电感整合技术”的学术报告，集成电路学院师生参加，张立春院长主持报告会。

李教授首先介绍了电感元件由大体积外插件向芯片集成的发展趋势及面临的挑战。随后，聚焦“自偏置软磁薄膜”，系统讲解了成分梯度溅射技术，阐述了CGS与磁电耦合、层间交换耦合以及多场协同机制之间的关系；围绕“微磁电感仿真设计与制造技术”，重点介绍了准各向同性磁性多层膜及高频微磁电感集成技术。最后，李教授指出，高频软磁薄膜能够有效提升电感量、缩小元件尺寸、为集成电路从系统级封装向系统级芯片工艺推进奠定重要基础。

报告结束后，李教授与现场师生进行了深入交流，解答了相关问题，分享了学术经历与心得，并鼓励同学们从事科研时要多阅读教科书、提高动手能力。

李山东，青岛大学电子信息学院院长，二级教授，南京大学博士/博士后，师从于南京大学都有为院士和郑有炓院士，台湾清华大学博士后，美国东北大学、德国明斯特大学、德国图宾根大学访问学者。入选“教育部新世纪优秀人才支持计划”、福建省杰出青年基金和福建省科学技术奖（二等奖）获得者。长期从事磁学磁性材料、磁传感器及其测量系统、高温超导量子干涉器件SQUID和应用系统等方面的研究工作。近年来，在国际国内外期刊发表科研论文270余篇，引用3700余篇次。承担国家863、国家重点、JKW重点等项目20多项，参与国家基金等项目10余项。授权中国专利8项。电子信息专博点集成电路方向带头人，山东省微纳封装与系统集成应用重点实验室主任、山东省学科评议组成员、青岛市量子感知与应用技术创新中心主任、山东省电子学会集成电路产业创新联盟副主任委员。（撰稿：赵国栋 审核：卢太平）